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    7nm:台积电计划为2018年iPhone打造新制程芯片

    类别:社会新闻发布人:联迪发布时间:2017-01-04

    根据外媒AppleInsider的报道,苹果iPhone7系列搭载的A10 Fusion独家芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品,为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。

    据了解,在完成Tape out之后,第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,并且在2018年年初实现批量生产。也就是说,这种采用7nm FinFET制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的iPhone机型中。

    7nm:台积电计划为2018年iPhone打造新制程芯片

    Tape out是芯片设计过程中的最后一步,一款芯片的诞生分成设计和制造两部分,当设计结束的时候,设计方会把设计数据送给制造方,额外的修正会在Tape out之后、大规模量产之前进行。

    有消息称,台积电在使用7nm FinFET制程工艺打造芯片这方面已经拥有了15个客户,除了苹果之外,包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所需求。AppleInsider表示,台积电将会在本月15日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。

    
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