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    遇到瓶颈了:Intel、三星7nm工艺受阻

    类别:社会新闻发布人:联迪发布时间:2017-03-02

    3月2日消息 虽然台积电号称自己很快将进入7nm工艺,甚至连5nm和3nm的工艺都已经在设计验证了,但是凡事还是要摆事实讲道理。作为半导体行业领头羊的三星和Intel均表示,7nm的阻碍前所未有的大,所需要的EUV(极紫外光刻)光刻机商用问题十分严重。

    遇到瓶颈了:Intel、三星7nm工艺受阻

    昨天除了大家熟悉的GDC Nvidia大会,还有一场面向专业人员的国际光电工程学会(SPIE)年度会议,在会议上,包括Intel和三星的顶尖专家均表示目前EUV技术推进速度十分地缓慢。

    这两家行业巨头,三星表示去年生产的首款EUV光罩目前已经趋近完美,而Intel早在1992年就开始研究起EUV,终于在去年成功投入生产并商用,不过Intel同样表示EUV技术还没有完全成熟,自己仍在研究。

    作为光刻机的霸主,荷兰ASML公司的NXE 3350B成为了未来EUV技术的主力,据悉一台光刻机的售价达到了6亿人民币,比F35战斗机还贵。

    但是ASML的专家却称,目前NXE 3350B的问题还是颇多,即使能够正常运行超过75%的时间,但是EUV光罩问题还是让商用难以成为现实。看样子不是Intel不想进步,的确半导体行业需要一个革命性的改变了。

    
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